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반도체
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- 롯데에너지머티리얼즈-두산 전자BG, 고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU 체결
- 세계적 수준의 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판) 기술을 보유하고 있는 두산 전자BG와 HVLP(Hyper Very Low Profile, 초극저조도) 4급 회로박 기술을 보유한 롯데에너지…
- 2026-03-23
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- 제조 AX 본격화… SSPA 2026서 반도체·전자 최첨단 트렌드 공개
- 모바일, 반도체 패키징, 전기차, AI 서버 등 고부가가치 산업을 견인하는 전자 제조 핵심 기술 SMT(표면실장기술)와 차세대 전자 제조 토탈 솔루션의 최신 동향…
- 2026-03-23
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- 3월 중순 수출 50% 급증…반도체 호조에 역대 최대 실적 기록
- 3월 1~20일 수출이 반도체 호조에 힘입어 전년 대비 50% 넘게 증가하며 역대 최대 실적을 기록했다. 관세청이 발표한 3월 1일부터 20일까지의 수출입 현황 잠정치…
- 2026-03-23
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- 경기도, 2030년까지 15개 시군에 25개 지방도 건설 추진
- 경기도가 2030년까지 총 1조 6,133억 원을 투입해 15개 시군에 25개 지방도 건설 사업을 새롭게 추진한다. 경기도는 이런 내용을 담은 `제4차 경기도 도로건설계획(…
- 2026-03-23
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- 서울런, 2026 대입 914명 합격 ‘역대 최다’…AI·진로 강화로 3.0 도약
- 서울시 교육복지 플랫폼 ‘서울런’이 2026학년도 대입에서 역대 최다 합격자를 배출하며 성과를 입증했다. 서울시 대표 교육복지 정책인 ‘서울런&rs…
- 2026-03-20
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- 서울공대 전기정보공학부 곽정훈 교수팀, 얇은 필름에서 체온으로 전기 생산하는 웨어러블 발전 기술 개발
- 서울대학교 공과대학은 전기정보공학부 곽정훈 교수 연구팀(공동 제1저자 박주형 박사, 김선홍 박사)이 인체에서 발생하는 열을 이용해 전기를 생산할 수 있…
- 2026-03-19
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- 삼성전자, AI 식재료 관리 강화한 2026년형 ‘비스포크 AI 패밀리허브’ 냉장고 출시
- 삼성전자가 AI 기반의 고도화된 식재료 관리 기능을 제공하는 2026년형 ‘비스포크 AI 패밀리허브’ 냉장고를 출시했다. 이번 신제품은 고도화된 AI 기능…
- 2026-03-19
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- 마우저 일렉트로닉스, 기술 혁신을 촉진하는 ‘2026 글로벌 미래를 여는 설계 콘테스트’ 후원
- 혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 플…
- 2026-03-19
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- 삼성전자-AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대
- 삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 …
- 2026-03-18
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- 삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개… 토털 솔루션으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화
- 삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 …
- 2026-03-17